King's Laser Showcases Ħġieġ TGV Permezz ta 'Inċiżjoni Ottimizzazzjoni F'LPC 2026

Shenzhen, iċ-Ċina - Settembru 10, 2026 - King's Laser ħa l-istadju fl-20 Konferenza Nazzjonali dwar l-Ipproċessar tal-Laser (LPC 2026) f'Shenzhen biex jaqsam l-aħħar progress tal-programm ta 'inċiżjoni tat-toqba TGV (Through-Glass Via) tagħha-indotta. Id-Direttur tal-Proċess Ray Ma ta diskors ewlieni fis-sessjoni ddedikata"TGV Via Technology Enabling Advanced Packaging,"li jagħti dettalji ta' kif picosecond u femtosecond ultrashort-lejżers tal-polz, flimkien ma' wet-inċiżjoni kimika (LIDE), jistgħu jagħtu vias tal-ħġieġ b'-aspett-għoli fuq substrati tal-kwarz għall-ippakkjar ta' semikondutturi tal--ġenerazzjoni li jmiss.

It-taħdita kienet ankrata f'punt ċar ta 'uġigħ industrijali: hekk kif l-ippakkjar avvanzat 2.5D u 3D jimbotta lejn żift ifjen, densità ogħla ta' I/O, u baġits termali aktar stretti, tħaffir mekkaniku konvenzjonali u ablation bil-lejżer CO₂ jissieltu biex jgħaqqdu l-taper tat-toqba, il-kwalità tal-wiċċ u l-fluss fuq interposers tal-ħġieġ. King's Laser qed iqiegħed il-pjattaforma tal-mikromachining tal-lejżer ultraveloċi tiegħu - diġà skjerata madwar id-depanelization tal-PCB, it-tħaffir taċ-ċeramika, u l-fabbrikazzjoni ta 'ċippa mikrofluwidika - bħala tweġiba turnkey għall-pass TGV.

Ospitat mill-Kumitat tal-Ipproċessar tal-Lejżer tas-Soċjetà Ottika Ċiniża u CIOE, LPC 2026 iċċentrat fuq tliet ħjut strateġiċi:

1. "Laser + AI Li Jsaħħaħ il-Manifattura ta' Preċiżjoni"- tagħlaq il-linja bejn sorsi ottiċi, kontroll tal-moviment, u intelliġenza tal-proċess inline.
2. "Manifattura ta' Preċiżjoni bil-Lejżer għal Ċentri ta' Data-Mkessħa Likwidi"- fejn is-sottostrati tal-ħġieġ TGV qed jitfaċċaw bħala element ewlieni tal-bini għal pjanċi kesħin u interpożituri ta'-frekwenza għolja,-baxx.
3. "TGV permezz tat-teknoloġija li tippermetti l-ippakkjar avvanzat"- il-binarju tekniku ewlieni tal-post, li jkopri sorsi tal-lejżer, għodda, u kimika tal-proċess għal interpożituri tal-ħġieġ.

Is-sessjoni kienet ko-ppreseduta mill-Prof. Zhang Qingmao (Università Normali tan-Nofsinhar taċ-Ċina), Prof. Tang Xiahui (Università tax-Xjenza u Teknoloġija ta 'Huazhong), u Wang Jiangang (Viċi Maniġer Ġenerali ta' HGTECH Laser u kap tal-Precision Business Group ta' HGTECH). F'dak l-isfond, il-preżentazzjoni ta' Ray Ma inkwadrat ir-rwol ta' King's Laser bħala sieħeb ta' proċess-sieħeb ta' tagħmir aktar milli fornitur ta' għodda pura - distinzjoni li saret dejjem aktar importanti hekk kif il-klijenti avvanzati-imballaġġ jitolbu riċetti żviluppati ko-, mhux biss magni.

Ray Ma mexxa lill-udjenza permezz ta’ żewġ flussi ta’ riċerka interkonnessi li flimkien jiddefinixxu tieqa sħiħa tal-proċess tat-TGV:

1. Mekkaniżmu ta' modifika-indotta bil-lejżer- kif l-għadd tal-polz, l-apertura numerika (NA), l-enerġija tal-polz, u l-fond fokali jsawru mill-ġdid ir-reġjun modifikat ġewwa l-ħġieġ tal-kwarz. L-irfinar ta 'dawn il-parametri iħalli lil King's Laser jillokalizza l-modifika b'mod preċiż, li huwa dak li jagħmel possibbli l-inċiżjoni mxarrba selettiva downstream.
2. Kontroll tal-inċiżjoni-kimika mxarrba- kif il-kimika tal-inċiżjoni (aċidu vs. alkalina), il-konċentrazzjoni, it-temperatura, u l-assistenza fiżika-fil-post (ultrasoniku, megasoniku, infiltrazzjoni assistita bil-vakwu-) iffurmaw il-finali permezz tal-morfoloġija. Ko-l-ottimizzazzjoni taż-żona ta 'modifika u l-banju ta' l-inċiżjoni hija dik li tagħti ħruxija aċċettabbli ta 'taper u ħitan tal-ġenb għal ippakkjar avvanzat.

Għal udjenza tal-industrija diġà familjari mal-ħarsa ġenerali tagħna tal-magni tal-preċiżjoni tal-lejżer, din hija l-istess dixxiplina tal-inġinerija applikata għal sottostrat aktar impenjattiv u tieqa tal-proċess aktar stretta. It-taħdita għamlet referenza wkoll għall-portafoll mikro/nano usa tagħna - viżibbli madwar tagħnaLinja ta 'tagħmir ta' preċiżjoni mikro/nano Laser King's- biex tenfasizza li t-TGV hija applikazzjoni waħda ta' pjattaforma koerenti waħda, mhux għodda ta' darba-.

L-ewwel nofs tat-taħdita ffokat fuq dak li jiġriġewwail-ħġieġ matul il-laser pass. King's Laser mexxa sweep tal-parametri fuq erba' varjabbli:

• Għadd tal-impulsi u jikkoinċidubiex tikkontrolla d-densità tal-enerġija kumulattiva u l-ġeometrija tal-kolonna modifikata.
• Apertura numerika (NA)biex tibbilanċja l-fond fokali kontra d-daqs tal-post - NA ogħla tiffoka l-modifika bl-ispiża tad-distanza tax-xogħol.
• Enerġija tal-polzli tibqa' 'l fuq mil-limitu tal-modifika mingħajr ma taqsam fir-reġim ta' ablazzjoni li jagħmel ħsara lill-wiċċ tad-dħul.
• Fond fokalibiex tpoġġi l-voxel modifikat fil-pjan eżatt z-l-inċiżjoni downstream suppost issegwi.

Għal inġiniera li diġà jagħżlu bejn sorsi picosecond u femtosecond fuq impjiegi simili, ix-xogħol preċedenti tagħna fuqFemtosecond vs Nanosecond Laser Micro-Tħaffiru l-aktar applikazzjoni-iffukataFemtosecond Laser Mikro-Tħaffir għall-Molibdenuspjega r-regoli usa' tad-disinn. L-estensjoni tat-TGV hija essenzjalment l-istess loġika applikata għal sottostrat trasparenti u fraġli - fejn anke varjazzjoni minuri tal-polz-għal-polz tista' titbandal permezz tal-kwalità b'ordnijiet ta' kobor.

Huwa għalhekk li King's Laser tkompli tinvesti f'libreriji ta' riċetti għal mikro-permezz ta' impjiegi relatati. TagħnaMakkinar bil-Lejżer Femtosecond għal Orifiċi ta' Restrizzjoni tal-Bearing tal-Ajruprogramm, pereżempju, imexxi eluf ta' vias kuljum fuq linji ta' produzzjoni u jaqsam l-istess proċess-sinsla ta' kontroll mal-pilota tat-TGV.

It-tieni nofs inbidel mill-fotonika għall-kimika - fejn il-biċċa l-kbira tal-fallimenti tal-proċess tat-TGV fil-fatt joriġinaw. Id-dejta ta’ Ray Ma wriet li:

• Għażla Etchant(sistemi aċidużi bbażati fuq HF- vs. sistemi alkalini bbażati fuq KOH-) imexxi s-selettività tal-inċiżjoni bejn ħġieġ modifikat u mhux modifikat. L-għażla żbaljata tista' jew under-inċiżjoni (li tħalli l-kolonna modifikata f'postha) jew over-inċiżjoni (tqarreb id-dħul tal-via u twessa' t-taper).
• Konċentrazzjoni u temperaturatikkontrolla r-rata ta 'inċiżjoni u l-ħruxija tal-ġenb; it-tnejn iridu jiġu sintonizzati kontra l-profil tal-modifika mill-ewwel pass, mhux b'mod indipendenti.
• Assistenza fuq il-{0}}qasam fiżiku- primarjament l-aġitazzjoni ultrasonika u megasonika - ittejjeb l-iskambju ta' inċiżjoni ġewwa vias ta'-aspett-għoli u jnaqqas l-effett ta' "bottleneck" li jikkawża toqob għax-xejn jew forma ta' hourglass-.

It-teħid prattiku: ir-rendiment tat-TGV hija problema ta' ko-disinn. Il-laser pass jiddefinixxifejnl-inċiżjoni tista 'tmur; l-inċiżjoni tiddefinixxikifil-via tispiċċa. King's Laser jibgħat iż-żewġ nofsijiet bħala par imqabbel, li huwa mudell kummerċjali differenti minn bejgħ ta 'għodda tal-laser u banju tal-kimika separatament. L-istess loġika ta'-modifikazzjoni-u-inċiżjoni magħquda tidher f'tagħnaVantaġġi tal-Lejżers Femtosecond fil-Mikro{0}}Maċinazzjoni tat-Toqba għal Valvoli ta' Preċiżjoniprogramm, fejn valv-pjanċa permezz tal-kwalità huwa l-fattur deċiżiv bejn parti tajba u waħda ruttam.

Għax-xerrejja li jqabblu l-fornituri tat-TGV, din hija l-mistoqsija li għandek tistaqsi: jista' l-bejjiegħ tiegħek ko-jottimizza l-pass tal-lejżer u l-kimika tal-inċiżjoni, jew qed jagħtuk żewġ biċċiet u qed jistennew li t-tim tal-proċess tiegħek jintegrahom?

L-interpożituri tal-ħġieġ m'għadhomx kurżità ta 'riċerka. Qegħdin fuq il-pjan direzzjonali għall-memorja ta'-bandwidth għolja, integrazzjoni ta' chiplet, u s-sottostrati tal--pjanċa kiesħa ġewwa ċikli ta' tkessiħ tal-likwidu tas-server AI--. Ir-raġunijiet jinżlu għal tliet vantaġġi li jistgħu jitkejlu fuq interpożituri organiċi u tas-silikon:

1. Prestazzjoni dielettrikaIl-ħġieġ - joffri telf tanġent aktar baxx minn sottostrati organiċi bi frekwenza għolja, li jissarraf direttament f'integrità tas-sinjali aktar nadifa b'rati ta' dejta multi-GHz.
2. Tqabbil CTE- CTE tal-ħġieġ jista' jiġi sintonizzat għas-silikon, u jnaqqas l-istress termomekkaniku fuq il--vias u jtejjeb l-affidabbiltà tal--livell tal-pakkett.
3. Planarità tal-wiċċ u ħruxija- Ħġieġ jista' jiġi illustrat għal-ċifra waħda-nanometru ħruxija, li hija kritika għal-litografija RDL b'pitch fin-.

Il-qabda hija li l-ebda wieħed minn dawk il-vantaġġi ma jimpurtax jekk il-vias infushom huma għax-xejn, mhux maħduma, jew inkonsistenti. Il-kwalità tal-proċess tat-TGV - mhux il-kimika tal-ħġieġ - hija l-fattur ta' gating. Dan huwa eżattament fejn il-Applikazzjonijiet ta 'Femtosecond Laser Technology fil-Fabbrikazzjoni ta' Chip Microfluidicplaybook jikkoinċidi mal-imballaġġ: f'ċipep mikrofluwidi, l-istess katina tal-lejżer-imbagħad-inċiżjoni diġà mmaturat fi proċess li jista 'jiġi ripetut u skalabbli. TGV huwa l-waqfa li jmiss fuq l-istess kurva.

Għax-xerrejja barra mid-dinja tal-ippakkjar taċ-ċippa-, il-ħġieġ-permezz tat-teknoloġija huwa viżibbli wkoll f'applikazzjonijiet maġenb: solari perovskite scribing (ara l-paġna tagħna Perovskite Solar Cell Laser Scribing Equipment), sottostrati taċ-ċeramika semikondutturi (araTħaffir taċ-ċeramika Semikondutturi: Mikro-Toqob, Toqob Fondi u Illustrar), u anke l-preparazzjoni tal-wiċċ tal-kaxxa tal-batterija-(araTexturing tal-wiċċ tal-laser għal Każijiet taċ-Ċelloli tal-Batterija Qabel Kisi UV) - li kollha jpoġġu fuq l-istess pjattaforma tal-laser ultraveloċi-.

LPC 2026 għalaq b'King's Laser li jafferma mill-ġdid impenn fit-tul-għall-iżvilupp tal-proċess tat-TGV, bi tliet linji ta' ħidma ppjanati:

• Proporzjon ta'-aspett-ogħla permezz ta' stacks- timbotta lil hinn mil-limiti pilota attwali lejn il-fond ta' bosta-mitt- mikron meħtieġa għall-interpożituri tal-ħġieġ 3D.
• Metroloġija inline u kontroll tal-proċess assistit mill-AI-- tagħlaq il-linja bejn il-monitoraġġ tal-emissjonijiet ottiċi-, l-inċiżjoni-sensuri tal-kimika tal-banju, u l-għażla tar-riċetta.
• Ko-iżvilupp mal-klijenti tal-ippakkjar- nimxu mill-bejgħ ta' għodod għall-bejgħ kwalifikat permezz ta'-riċetti ta' formazzjoni.

Għal klijenti prospettivi li jevalwaw tagħmir tal-laser ultraveloċi għal mikro-via, interposer tal-ħġieġ, jew programmi avvanzati tal-ippakkjar-, il-pass li jmiss huwa proċess-awditjar tat-tieqa kontra s-sottostrat tal-ħġieġ speċifiku tiegħek, permezz tal-ġeometrija, u miri ta' affidabbiltà downstream. Ikkuntattja lit-tim tal-inġinerija tal-Laser King's bil-folja tad-dejta tas-sottostrat tiegħek u l-mira permezz tad-dimensjonijiet, u aħna se nwettqu kampjun ta'-evalwazzjoni tal-proċess fuq il-linja pilota tagħna.

Dwar LPC 2026

L-20 Konferenza Nazzjonali għall-Ipproċessar tal-Lejżer (LPC 2026) saret fl-10 ta 'Settembru 2026, f'Shenzhen, organizzata b'mod konġunt mill-Kumitat tal-Ipproċessar tal-Lejżer tas-Soċjetà Ottika Ċiniża u l-Espożizzjoni Optoelettronika Internazzjonali taċ-Ċina (CIOE). Il-konferenza ffukat fuq il-konverġenza tat-teknoloġija tal-lejżer mal-AI, ippakkjar avvanzat tas-semikondutturi, u infrastruttura taċ-ċentru tad-data-tkessiħ likwidu-.

Dwar King's Laser

Wuhan King's Laser Co., Ltd tforni sistemi ta 'mikromachining bil-lejżer ultraveloċi, pjattaformi tal-iwweldjar bil-lejżer tal-fibra, magni tat-tindif tal-lejżer pulsati, u tagħmir tal-immarkar tal-lejżer CO₂/Fiber/UV lil klijenti industrijali f'aktar minn 60 pajjiż. Il-portafoll tal-ipproċessar tal-lejżer ta 'preċiżjoni mikro/nano tal-kumpanija jkopri depanelizzazzjoni tal-PCB/FPC, tħaffir taċ-ċeramika tas-semikondutturi, makkinar ta' micro-toqba femtosecond, perovskite scribing, u TGV permezz tal-formazzjoni.